2014中国半导体电子展

2014.02.14 3158招商加盟网大字

展会时间：2014.07.30-2014.08.01 已过期
展出城市：深圳所属行业：电子电力
联系方式：13062629580
展出场馆：深圳国际会展中心
展会地址：广东深圳上步北路1026号

2014中国半导体电子展

上届回顾：

中国电子装备产业博览会,是国内目前规模最大、最全产业链的半导体及电子制造领域年度盛会!2013中国电子装备产业博览会展览面积23000平方;参展企业310家，其中半导体技术及光电设备类企业25%、大型SMT类企业20%、电子工具类企业10%、电源技术及元件类企业20%、自动化技术及设备类企业15%、新材料及其它类企业10%。

2013中国电子装备产业博览会到会观众26000余人，其中半导体及光电子制造类企业40%、通讯制造类企业15%、交通指挥与运输制造类企业13%、家用与医疗电子制造类企业10%、军工类企业18%、其它类企业4%。

2013中国电子装备产业博览会多位国家部委领导、省市领导及产业专家到场参观;德国、韩国、美国等21国重要企业家以及国内2000余位总经理、采购经理及采购工程师到场洽谈;近50%的参展企业现场接获订单、近80%的参展企业在展会中获得多位意向客户、90%的参展企业现场表示2014中国电子装备产业博览会扩大展位面积。

2014国际先进封装及半导体制造展

半导体产业是国家的战略性基础产业，当前半导体技术已进入后摩尔时代，尤其是我国半导体制造和封装产业得以有机会快速缩短与国际先进水平的差距，而先进封装技术的广泛应用也将改变半导体产业竞争格局。先进封装技术由于其更小的面积、更低的成本,未来必将对传统封装进行全面的替代。先进封装的增长潜力远远高于传统封装行业,是全球各大封装未来发展的主要方向。另外，在摩尔定律以外的多样化发展，包括MEMS传感器、高压功率器件、射频技术以及系统级封装(SiP)技术等，也为行业应用带来新的机遇。

集成电路产业“十二五”规划对产业发展提出了明确目标：培育2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位;针对专用设备、仪器、材料等领域，支持刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统等设备的开发与应用，形成成套工艺，加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。通过近年来的发展，国内先进半导体封装制程设备的研发和推广使用,已经极大地改变了我国半导体制造及封测业严重依赖外资厂商提供设备的现况，有效降低了生产制造成本，显著提高了我国半导体产业的竞争力，为逐渐完善产业链生态圈，最终实现国产化替代提供了必要条件。

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