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苹果公司向来严格保密，对于新产品他们只字不提，所以我们一般很难掌握到什么确切的信息。这种情况下我们就只能通过他们的合作伙伴和供应商透露出来的信息来推测苹果公司的产品路线图了。
分析师Steve Pelayo日前对苹果芯片的尺寸做了一个有趣的分析。他指出苹果在A8芯片上使用的是20纳米制程，而在A9上使用的却是16纳米制程，这样在A9芯片上苹果公司就能够在不大量增加芯片面积的情况下增加更多功能。
因此该分析师猜测，在A10芯片上苹果是不是能够继续利用16纳米制程，从而可以继续丰富芯片的功能，提升性能，同时不让芯片的面积过大，以免占据设备内部太多空间，从而影响电池等部件。
而对于A10芯片相较于A9芯片，面积是否会增加或者减小，台积电的联合CEO C.C.Wei并没有置评，不过他表示为了让iPhone变得更好苹果在设备中增加了许多功能。
也许你觉得相比A9，苹果在A10芯片上增加更多功能本来就是很自然的一件事情，没必要大惊小怪。但是一方面增加许多功能意味着也许芯片的面积也要大幅增加。对于台积电来说，芯片面积越大越好，因为这意味着在既定的生产率下这会需要更多晶圆。
对于苹果及其股东来说也是好消息。为了让消费者愿意对手中的设备进行更新和升级，苹果公司下一代智能手机必须比现役iPhone更有吸引力。而方式之一就是大幅提升CPU和图形能力，让系统响应更快，设备运行更加流畅。
不过仅仅提升芯片性能是不够的。
在A10上苹果公司可能会完善片上芯片系统的子系统。苹果可能对CPU进行架构方面的强化和升级，在A9的基础上进一步提升芯片的频率。
苹果也有可能大幅强化A10芯片的图形能力，或者他们可能会推出*款自主设计的图形处理器。因为苹果很有可能进一步完善未来几代iPhone的屏幕分辨率，所以他们需要强化图形性能，以支持分辨率一代比一代高的屏幕。
另外iPhone 7的摄像头也是苹果重要的升级对象，A10中图像信号处理器将能进一步提升。其他方面，媒体编码和解码的功能或许也会得到强化，从而给用户提供更**的视频播放和捕捉功能。
在*近一次财报会议上，台积电已经表示旗下的芯片量产将从2016年末开始采用10纳米制程，而从2018年上半年开始芯片量产会采用7纳米制程。这些消息意味着不仅A10芯片将有很多值得我们期待的提升，A11和A12更是有着无限的潜力。
苹果和台积电目前已经形成了相对比较稳定的合作关系，在A11 (iPhone 7s)和A12 (iPhone 8)的代工工厂选择中，苹果应该会选择继续使用台积电的技术。除了对A10芯片的期待之外，从移动芯片性能的角度来说A11和A12或许会成为游戏规则改变者。
投稿作者：孤芳不自赏46
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